在SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)過程中，合成石過爐載具（也稱為治具或托盤）是用于承載PCB（印刷電路板）通過高溫回流焊或波峰焊的關(guān)鍵工具。以下是關(guān)于此類載具的專業(yè)解析及定制建議：1. 合成石材質(zhì)的核心優(yōu)勢  耐高溫性：合成石（如TAL材料）可長期耐受260℃~300℃高溫，短時(shí)峰值可達(dá)350℃，適合無鉛焊接工藝。  低熱變形：熱膨脹系數(shù)極低（≈0.15×10??/℃），確保載具在高溫下尺寸穩(wěn)定，避免PCB移位。  防靜電性能：表面電阻通常為10?~10?Ω，防止靜電損傷敏感元件。  輕量化與強(qiáng)度：密度約為1.8g/cm?，比金屬更輕，但機(jī)械強(qiáng)度足以支撐多拼板PCB。2. 載具設(shè)計(jì)關(guān)鍵參數(shù)  開孔精度：定位孔公差需控制在±0.05mm以內(nèi)，與PCB設(shè)計(jì)文件（如Gerber）嚴(yán)格匹配。  熱風(fēng)導(dǎo)流設(shè)計(jì)：需優(yōu)化鏤空結(jié)構(gòu)（如網(wǎng)格或條形開口），確保焊接區(qū)域熱風(fēng)均勻性，避免陰影效應(yīng)。  厚度選擇：常規(guī)厚度3~8mm，高密度元件區(qū)可局部減薄至1.5mm以改善熱傳導(dǎo)。  邊緣處理：倒角≥0.5mm，防止刮傷設(shè)備導(dǎo)軌；需預(yù)留夾具夾持邊（通常5~10mm無元件區(qū)）。