當精密制造遇上航空級防護
在SMT貼片與電子組裝領域，0.01毫米的位移都可能引發連鎖反應。東莞路登科技的PCBA鋁合金托盤以6061航空鋁為基材，通過CNC精密加工與陽極氧化處理，為您的電路板搭建起一道零變形、零污染的防護屏障。
三大核心優勢直擊行業痛點
剛柔并濟的力學設計
蜂窩狀加強筋結構使整體抗壓強度達800N/mm2，運輸震動環境下變形量＜0.03mm
邊緣倒角+硅膠緩沖墊雙重防護，有效避免PCBA金手指劃傷
智能制造的兼容
支持定制化治具開孔，適配FUJI NXT/YAMAHA YSM系列貼片機
表面電阻值控制在10^6-10^9Ω范圍，滿足ESD防護國際標準
全生命周期成本優化
較傳統電木托盤壽命提升5倍，單次使用成本降低62%
模塊化設計支持快速換型，產線切換時間縮短至15分鐘
真實場景賦能案例
某新能源汽車電控模塊供應商采用本產品后：
貼片不良率從387PPM降至89PPM
年度托盤維護費用減少23.6萬元
產線兼容性提升使新產品導入周期壓縮40%
