非標FPC通用印刷/貼片/回流焊治具解決方案(兼容硬板 & 磁性固定 & 高精度定位)
一、產品核心功能
1. FPC+硬板通用設計柔性板(FPC)適配：
真空吸附+微磁輔助（0.05~1.0mm超薄板防翹曲）
防靜電硅膠墊（表面電阻10?~10?Ω）
硬板(PCB)兼容：
可換式定位銷（支持FR4/鋁基板/陶瓷板）
壓板機構（壓力0.1~5N可調）
2. 三合一工藝集成工藝治具優化設計
錫膏印刷 納米涂層鋼網夾具（防錫膏殘留）
SMT貼片 CCD對位基準點（±0.01mm）
回流焊 耐高溫磁組（350℃ SmCo磁鐵）
3. 磁性快速換型系統
模塊化磁吸底座：3秒切換FPC/硬板治具
分區磁控：4×4獨立磁區（單區磁力1~50N/cm2可調）
無痕吸附：鐵磁流體層（避免FPC壓痕）
二、技術參數項目參數
適用板類型 FPC（0.05~2.0mm）/ 硬板（0.2~6.0mm）
大尺寸 600×500mm（支持拼版）
定位精度 ±0.015mm（機械）/ ±0.005mm（光學輔助）
耐溫性 -40℃~300℃（短時350℃）
磁性壽命 ＞10萬次（衰減率＜5%）
三、定制化服務1. 非標適配方案
異形FPC：3D掃描+仿形治具（鏤空/曲面）
微間距元件：0.2mm BGA專用防偏移壓腳
高頻材料：低介電常數治具（Dk＜3.5）
