工廠先后引進48臺先進的CNC數(shù)控設備及銑床,車床,鉆床,磨床,攻牙機,激光打標機等一批完善的進口設備。有經(jīng)驗豐富的技術員工24人,能為您提供高品質(zhì)的產(chǎn)品,月產(chǎn)量10000套以上,可以根據(jù)客戶使用要求,圖紙及參考方案進行設計。公司主要生產(chǎn)銷售SMT貼片過爐治具,波峰焊過爐治具,萬用治具,固晶治具,點膠治具,F(xiàn)PC磁吸治具,LED彈簧卡扣治具,功能測試治具以及SMT周邊配件。
一、SMT貼片加工服務1. 設備與工藝能力項目參數(shù)/說明
貼片精度 01005元件(0.4×0.2mm)、0.3mm間距BGA
貼片機 富士NXT、西門子SX、松下CM系列
錫膏印刷 全自動DEK/GKG印刷機(±0.025mm精度)
回流焊 10溫區(qū)BTU/HELLER爐(氮氣可選)
大板尺寸 600mm×500mm(支持拼板)
2. 來料要求PCB:提供Gerber文件,板材FR4/鋁基板/柔性板
元器件:需提供完整BOM清單+規(guī)格書
鋼網(wǎng):可代開(激光切割+納米涂層)
二、PCBA后焊加工(DIP插件+手工焊)1. 服務內(nèi)容
THT插件焊接:通孔元件(連接器、電解電容等)
選擇性波峰焊:高密度插件板(小孔徑0.8mm)
手工焊接:
精密QFN/BGA返修(熱風焊臺+顯微鏡輔助)
柔性FPC補焊(防靜電工作臺)
2. 質(zhì)量控制
AOI檢測:焊點缺陷識別(虛焊/短路/偏移)
功能測試:定制測試架(ICT/FCT)
可靠性測試:
高溫老化(85℃/85%RH, 72h)
振動測試(5Grms, 20min)
三、SMT+后焊全流程對比環(huán)節(jié)SMT貼片后焊加工
適用元件 貼片電阻/電容/IC 插件元件/異形件/大功率器件
工藝特點 全自動高速貼裝(>40,000CPH) 半自動/手工焊接(精密修整)
典型應用 手機主板、射頻模塊 電源板、工業(yè)控制板
四、增值服務DFM分析:優(yōu)化設計可制造性(免費提供報告)
元器件采購:配套BOM代采(授權(quán)代理商渠道)
三防涂覆:噴涂/浸涂(防潮、防腐蝕)
組裝測試:整機裝配+老化測試