破局晶圓封裝痛點，真空治具工藝革新
在半導體封裝領(lǐng)域，0.01mm的膠體偏差可能導致產(chǎn)品失效。傳統(tǒng)機械夾持治具易造成晶圓微裂紋、膠體溢流等問題，而東莞路登科技自主研發(fā)的第三代晶圓點膠真空治具，通過多腔體負壓吸附系統(tǒng)，實現(xiàn)全域吸附力動態(tài)均衡，消除物理接觸損傷風險。
三大核心優(yōu)勢直擊行業(yè)需求
納米級定位精度
采用航空級陶瓷基板與激光微孔陣列技術(shù)，吸附孔位密度達200孔/cm2，配合智能氣壓反饋模塊，確保晶圓在高速點膠過程中位移量＜3μm，滿足5nm制程工藝要求。復合材質(zhì)兼容性
溫控吸附平臺（-30℃~150℃可調(diào)）可適配硅片、碳化硅、玻璃基板等不同材質(zhì)，解決異質(zhì)晶圓封裝時的熱變形難題。實測顯示，在GaN器件封裝中良品率提升27%。智能化生產(chǎn)集成
內(nèi)置工業(yè)4.0標準接口，支持與ASM、KUKA等主流點膠設(shè)備無縫對接。通過云端數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)，可實時監(jiān)控吸附壓力曲線，自動生成工藝優(yōu)化建議。
客戶見證：從實驗室到量產(chǎn)線的價值躍遷
某頭部存儲芯片廠商采用本治具后：
點膠工序工時縮短40%（原8分鐘/片→4.8分鐘/片）
因膠體偏差導致的報廢率從1.2%降至0.03%
兼容12英寸晶圓全自動生產(chǎn)線改造，周期＜6個月
