【東莞路登 FCP 貼膠磁性治具：精密電子制造的革新利器】
在電子制造領域，FCP（柔性電路板）貼膠工藝對精度與效率的要求日益嚴苛。東莞路登憑借深耕行業十余年的技術沉淀，推出 FCP 貼膠磁性治具，重新定義精密制造標準。
核心優勢：精準定位，高效適配
采用高精度磁吸附技術，治具通過三級磁力梯度設計（磁吸件＞第二磁吸件＞第三磁吸件），實現 FPC 與膠紙的毫秒級精準貼合。獨特的矩陣式定位槽結合進口合金材料，可同時處理多工位任務，單次加工效率提升 80%，不良率降低至 0.3% 以下。
采用高精度磁吸附技術，治具通過三級磁力梯度設計（磁吸件＞第二磁吸件＞第三磁吸件），實現 FPC 與膠紙的毫秒級精準貼合。獨特的矩陣式定位槽結合進口合金材料，可同時處理多工位任務，單次加工效率提升 80%，不良率降低至 0.3% 以下。
技術突破：耐高溫，抗干擾
針對高溫焊接環境，治具采用 300℃耐高溫磁鐵及特種鋼片，確保回流焊過程中磁力穩定不變形。表面硅膠層可牢牢吸附 FPC，配合 ±0.01mm 級定位精度，有效抑制焊錫流動，保障焊接質量。
針對高溫焊接環境，治具采用 300℃耐高溫磁鐵及特種鋼片，確保回流焊過程中磁力穩定不變形。表面硅膠層可牢牢吸附 FPC，配合 ±0.01mm 級定位精度，有效抑制焊錫流動，保障焊接質量。
